De mare putereLEDambalajul implică în principal lumină, căldură, electricitate, structură și tehnologie.Acești factori nu sunt doar independenți unul de celălalt, ci se afectează și unul pe celălalt.Printre acestea, lumina este scopul ambalajului LED, căldura este cheia, electricitatea, structura și tehnologia sunt mijloacele, iar performanța este întruchiparea specifică a nivelului de ambalare.În ceea ce privește compatibilitatea procesului și reducerea costului de producție, proiectarea ambalajului LED ar trebui să fie realizată simultan cu proiectarea cipului, adică structura și procesul de ambalare ar trebui să fie luate în considerare în proiectarea cipului.În caz contrar, după finalizarea producției de cip, structura cipului poate fi ajustată din cauza necesității de ambalare, ceea ce prelungește ciclul de cercetare și dezvoltare a produsului și costul procesului, uneori chiar imposibil.

Mai exact, tehnologiile cheie ale ambalajelor LED de mare putere includ:

1、 Proces de ambalare cu rezistență termică scăzută

2、 Structura ambalajului și tehnologia de absorbție ridicată a luminii

3、 Tehnologia de ambalare și integrare a sistemului Array

4, Tehnologia de producție în masă a ambalajelor

5、 Testul și evaluarea fiabilității ambalajului