Dezvoltatorii pot îmbunătăți eficiența și durata de viață a led-ului printr-un management eficient al disipării căldurii.Selectarea atentă a materialelor de disipare a căldurii și a metodelor de aplicare este foarte importantă.

Trebuie să luăm în considerare un factor important în selecția produsului – aplicarea materialelor de management al disipării căldurii.Indiferent de compusul de ambalare sau de materialul de interfață, orice gol în mediul conductor de căldură va duce la reducerea ratei de disipare a căldurii.

Pentru rășina de ambalare termoconductivă, cheia succesului este să vă asigurați că rășina poate curge în jurul unității, inclusiv prin introducerea în orice spațiu mic.Acest debit uniform ajută la eliminarea oricăror goluri de aer și asigură că nu este generată căldură în întreaga unitate.Pentru a realiza această aplicație, rășina are nevoie de conductivitate termică și vâscozitate corecte.În general, pe măsură ce conductivitatea termică a rășinii crește, crește și vâscozitatea.

Pentru materialele de interfață, vâscozitatea produsului sau grosimea minimă posibilă în timpul aplicării au o mare influență asupra rezistenței termice.Prin urmare, în comparație cu produsele cu conductivitate termică în vrac scăzută și vâscozitate scăzută, compușii cu conductivitate termică ridicată și vâscozitate ridicată nu pot difuza uniform la suprafață, dar au o rezistență mai mare la căldură și o eficiență mai mică de disipare a căldurii.Pentru a maximiza eficiența transferului de căldură, utilizatorii trebuie să rezolve problemele de conductivitate termică acumulată, rezistență la contact, grosime de aplicare și proces.

Odată cu dezvoltarea rapidă a industriei electronice, mai precis, înaplicarea LED-ului, tehnologia materialelor trebuie să îndeplinească, de asemenea, cerințe din ce în ce mai mari de disipare a căldurii.Această tehnologie este acum transferată și la compușii de ambalare pentru a oferi încărcături mai mari de umplutură pentru produse, îmbunătățind astfel conductivitatea termică și lichiditatea.