Ce suntLED-uri Chip-on-Board (“COB”)?
Chip-on-Board sau „COB” se referă la montarea unui cip LED gol în contact direct cu un substrat (cum ar fi carbură de siliciu sau safir) pentru a produce matrice LED. LED-urile COB au o serie de avantaje față de tehnologiile LED mai vechi, cum ar fi LED-urile dispozitivului montat la suprafață ("SMD") sau LED-urile pachetului dublu în linie ("DIP"). În special, tehnologia COB permite o densitate mult mai mare de ambalare a matricei de LED-uri sau ceea ce inginerii de lumină se referă ca „densitate de lumen” îmbunătățită. De exemplu, utilizarea tehnologiei LED COB pe o matrice pătrată de 10 mm x 10 mm are ca rezultat de 38 de ori mai multe LED-uri comparativ cu tehnologia DIP LED și de 8,5 ori mai multe LED-uri comparativ cuLED SMDtehnologie (vezi diagrama de mai jos). Acest lucru are ca rezultat o intensitate mai mare și o uniformitate mai mare a luminii. În mod alternativ, utilizarea tehnologiei LED COB poate reduce considerabil amprenta și consumul de energie al matricei LED, menținând în același timp puterea de lumină constantă. De exemplu, o matrice LED COB de 500 de lumeni poate fi de multe ori mai mică și poate consuma substanțial mai puțină energie decât o matrice SMD sau DIP LED de 500 de lumeni.